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高通开启中国转型之路发力物联网

时间:2019-08-15 20:06:03 来源:互联网 阅读:0次

  昨日下午,中国在北京举行了2015高峰论坛。在峰会上,高通中国董事长孟朴针对中国区业务和战略发展发表了演讲并接受了采访。高通展示了前沿的移动技术,同时还发布了面向中国市场的全新公司品牌形象 此刻 享未来 。

  今年初,高通在中国涉嫌垄断被罚60亿元,从此之后,高通开始努力改变自己 专利垄断 的刻板印象。本次峰会上,高通除了承诺将大力支持中国 + 战略,帮助中国合作伙伴以外,还时刻不忘强调高通的定位,即创新和技术驱动型公司。孟朴援引波士顿咨询集团发布的调研报告称,移动技术对中国经济的影响高达 650亿美元,占中国GDP的 .7%,而高通成立 0年以来的研发投入累计已经超过 70亿美元。

  同时,孟朴还透露了高通的高端处理器骁龙820的一些情况。骁龙820将基于FinFET制程工艺,并将采用高通专为移动终端定制的 64位CPU架构Kryo。此外,骁龙820还将集成Adreno 5 0 GPU和Qualcomm Spectra ISP。据了解,目前已有超过 0款基于骁龙820处理器的设备正在研发中,首批商用终端预计将在明年季度面世。

  今年以来,半导体行业进入调整阶段,并购案例很多,除了股价因素以外,主要还是中国政府设计的国家发展纲要和半导体基金的诱惑。今年6月,高通携手中芯国际、华为、imec共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司,该公司代工了高通骁龙410芯片的制造,目前以14纳米先进制程工艺研发为主。

  另外,高通工程技术高级副总裁 Rajesh Pankaj 博士介绍了高通目前正在进行的几个前沿业务。一方面是领域。高通正在进行/4G加的持续演进,发明LTE广播,超密度小型基站部署,将LTE拓展至非授权频谱,高通研发算法设计、系统评估、原型设计和标准化。提供万物互联架构,扩展LTE Direct D2D(终端到终端)平台。建立One Web即下一代近地轨道卫星群。这是高通研究中心针对互联连接而设计的空中接口和络架构 ,一个卫星群覆盖极广,全球可介入。研发方面,Rajesh Pankaj称,高通团队正研发跨频类型和频段的统一5G设计。

  另一方面,高通还推出了超低功耗ASIC。针对可穿戴设备和万物互联的超低功耗,支持实时运行,供电长达数月之久。同时,高通还将围绕骁龙处理器打造创新计算平台,支持 更智能的 移动机器人 。高通将通过在智能终端上集成认知技术,从而支持更具直觉的终端和事物。Rajesh Pankaj对Zeroth平台进行了详细讲解,表示该平台将带来下一代移动体验,其主要特征为:脑启发机器学习方法、以感知形式匹配任务及完全内置于终端。稍早前,高通宣布骁龙820将提供Smart Protect 平台,这是采用Zeroth脑启发技术的应用,这个应用通过一个先进的认知计算行为引擎,提供内置于终端的实时恶意软件侦测、分类和成因分析。

  孟朴于今年6月重返高通任中国区董事长,自称看到了物联发展的巨大机会。物联将使数千亿设备联,将给高通带来巨大的商机。同时,孟朴称高通中国将会加大在物联产业链上的投资,支持产业发展实现共赢。

  比如在汽车领域,高通已和全球超过15家汽车制造商进行合作。孟朴称,全球已有超过两千万辆的联汽车内置高通 G/4G连接解决方案;在智能家居领域,高通提供了完整的解决方案,数据显示,过去一年高通的技术和产品将全球超过1.2亿部智能家居设备连接在一起;移动技术也将让我们的城市更加智能、绿色和高效,帮助我们更好地管理资源,提升公共安全水平;在近大热的无人机和机器人领域,也越来越多开始采用智能的相关技术,将极大降低其制造成本和技术复杂性。

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